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semiconductorTODAY
面向亚洲中文读者的化合物及先进硅半导体新闻杂志 A S I A
2017/2018 第 6 卷第 4 期 www.semiconductor-today.com
在 InGaN 中掺入硼可
以提高大功率 LED
的效率
由于中国供应商的产能扩张,LED 芯片市场将在 2018 年实现供需平衡·
聚灿光电订购 Veeco 的 EPIK 868 MOCVD 系统以提高大批量 LED 生产·
苹果公司向 Finisar 投资 3.9 亿美元,用于增加 VCSEL 的产量
Lower Cost LEDs
Faster LED Adoption
Another breakthrough from Veeco. This time it’s EPIK.
Introducing Veeco’s new TurboDisc® EPIK700™ GaN MOCVD system
As global consumption for LED general lighting accelerates, manufacturers need bigger, better
MOCVD technology solutions that increase productivity and lower manufacturing costs.
The EPIK700 MOCVD system combines Veeco’s award-winning TurboDisc reactor design with
improved wafer uniformity, increased productivity and reduced operations expenses to enable
a cost per wafer savin
(右上角) ISSN to be assigned semiconductorTODAY 面向亚洲
Lower Cost LEDs Faster LED Adoption Another br
3 目录 contents 新闻 News 市场 Markets
4 社论 editorial 欢迎阅读最新一期的《今日半导体亚洲版》 欢迎阅读最新一期的今日
6 新闻 news 由于中国供应商的产能扩张,LED芯片市场将在 2018年实现供需平衡 价格走高
新闻:宽能隙电子产品 News: Wide-bandgap electronics 7 De
8 新闻:材料与工艺设备 News: Materials and processing equ
新闻:LEDs News: LEDs 9 聚灿光电订购Veeco 的EPIK 868 MOC
10 新闻:光通信 News: Optical communications 苹果公司向Fi
新闻:光通信 News: Optical communications 11
12 技术聚焦:光电探测器 减少硅片上铟镓磷的晶片弓曲 研究人员利用了应变工程没有影响位错密
技术聚焦:光电探测器 13 图2:InGaP晶片的晶片弓曲:x=0.49(a), x=0.54
14 技术聚焦:传感器件 氮化硼的薄牺牲层能够将GaN 气体传感器转移到金属箔和 柔性聚合物上
特性而具有吸引力, 这些特性包括高 热稳定性和化学稳定性。 Ougazzaden还指导佐治亚理
16 技术聚焦:III-V族工艺 硅上的低阈值砷化铟量子点激光二极管 研究人员声称这在Si上生
技术聚焦:LED制造 23 Pick your size.
18 技术聚焦:III-V族工艺
技术聚焦:激光器 25 Guiding processing forward
20 技术聚焦:LED制造 密歇根大学预测,在InGaN中掺 入硼可以提高大功率LED的效率
技术聚焦:LED制造 21
22 技术聚焦:LED制造 从发光二极管中去除蓝宝石 衬底而不破裂 钛/金平整层在激光剥离的
技术聚焦:LED制造 23 图2
24 市场聚焦: GaN HEMT器件 具有250GHz截止频率的硅 上氮化镓晶体管 成本降
图2. Xing等人的Si上GaN HEMT的fT与其他报道的在Si上和SiC上GaN HEMT的
26 市场聚焦: GaN HEMT器件 富士通在室温下结合单晶金刚石和SiC衬底, 提高GaNH
尽管SiC衬底具有相对较高的导热率, 但是对于具有越来越高的功率输出的 器件而言, 需要具有更好
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